Stencil UD S5034 Samsung Note 4 – ferramenta essencial para reparos precisos em BGA.
Este stencil é projetado para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta calor de até 240°C, ideal para ligas de estanho, incluindo as sem chumbo. Recomendado cuidado com a temperatura, especialmente em chipsets maiores que 3cm, para evitar deformações.
Compatível com Samsung Note 4.
Garanta eficiência e segurança em seus reparos eletrônicos!
