05268 - Stencil Amaoe U - QSU4 0,12mm para CPU Qualcomm – Precisão e Durabilidade no Reballing
O Stencil Amaoe U - QSU4 0,12mm é a ferramenta essencial para quem trabalha com alinhamento e reposição das esferas BGA em CPUs Qualcomm, garantindo alta precisão e confiabilidade no processo de reballing.
Fabricado com material resistente, este estêncil suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo (lead free) com ponto de fusão em torno de 220°C, além das ligas tradicionais com chumbo (183°C). Essa resistência térmica assegura a qualidade e durabilidade durante o processo.
Principais vantagens do Stencil Amaoe U - QSU4:
- Espessura de 0,12mm para garantir o alinhamento perfeito das esferas BGA.
- Suporta altas temperaturas sem deformar, ideal para soldagem lead free.
- Compatível com diversas CPUs Qualcomm, incluindo modelos como 778G SM7315, 665 SM6125, 7Gen1 SM7450, 680 SM6225, entre outros.
- Design robusto, mas com recomendação para cuidado extra em chips maiores que 3cm, evitando choques térmicos e deformações.
- Indispensável para técnicos eletrônicos que buscam qualidade e eficiência em reparos avançados.
Modelos Compatíveis:
- 778G SM7315 / 7325
- 665 SM6125
- 720G SM7125
- 7Gen1 SM7450
- 460 SM4250
- 662 SM6115
- 750G, 695, 690, 4Gen1, 480
- SM7225, 6375, 6350, 4375, 4350
- 680 SM6225
- 775G SM7350
Dicas de uso:
Para evitar deformações, especialmente em estênceis maiores que 3cm, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo, prevenindo choques térmicos.
Garanta a excelência e precisão nos seus serviços de reballing com o Stencil Amaoe U - QSU4 0,12mm. Equipamento confiável e essencial para a bancada de quem trabalha com reparos eletrônicos avançados.
Invista na qualidade e precisão que seu trabalho merece!
