04198 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10 – Precisão e Durabilidade para Reparo de Chipsets
O Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10 é a ferramenta ideal para técnicos que buscam alta performance e segurança no alinhamento das esferas BGA durante o processo de reballing em chips Xiaomi e dispositivos compatíveis. Produzido para suportar temperaturas de até 240°C, ele é perfeito para soldagens com ligas de estanho, incluindo as lead free (sem chumbo), que possuem ponto de fusão em torno de 220°C.
Por que escolher este stencil?
- Alta resistência térmica: suporta calor suficiente para fusão das ligas, tanto com chumbo (183°C) quanto sem chumbo (220°C).
- Precisão no alinhamento: garante que as esferas BGA fiquem perfeitamente posicionadas, evitando defeitos na soldagem.
- Recomendado para chipsets maiores: ideal para componentes de até 3cm, com instruções para evitar deformações pelo calor.
- Compatibilidade ampla: indicado para diversos modelos como SDR660, PM7150A, BGA 153, SM8150 CPU, SM7150, entre outros.
Dicas importantes para uso eficiente
- Aumente a temperatura gradualmente para evitar choques térmicos.
- Movimente constantemente o bocal do soprador para distribuir o calor uniformemente.
- Tenha cuidado especial com chipsets maiores para evitar que o stencil envergue.
Compatibilidade principal
- SDR660 | PM7150A | BGA 153 | PM8150 | PM8150A | SDR8150
- PM8150B | SMB1390 | SM8150 RAM | SM8150 CPU | SM7150 | WDC9340
- 730 / SM7150 / 855 / SM8150 | K 20 / K20 PRO
Invista em ferramentas profissionais e garanta resultados de alta qualidade nos seus reparos eletrônicos com o Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10. Ideal para técnicos exigentes que buscam eficiência e confiança na bancada!
