04455 - Stencil Amaoe Qualcomm QU5 – Precisão e Segurança para Reballing de Chips Qualcomm
O Stencil Amaoe Qualcomm QU5 é uma ferramenta essencial para técnicos que realizam o processo de reballing em chips BGA, garantindo o alinhamento perfeito das esferas de solda no chip. Produzido com materiais que suportam temperaturas de até 240°C, este stencil é indicado para uso com ligas de estanho convencionais e sem chumbo (lead free), que possuem pontos de fusão elevados.
Principais Benefícios:
- Alta resistência térmica: suporta até 240°C, ideal para fusão de ligas lead free (~220°C) e tradicionais com chumbo (~183°C).
- Precisão no alinhamento: facilita a reposição das esferas BGA, essencial para a recuperação de componentes como CPU e RAM Qualcomm.
- Compatibilidade ampla: indicado para chips como SDM845 CPU, SM8150 CPU, SDM670, MSM8917, SDM845 RAM, SM8150 RAM, SDM710 e SM6150.
- Uso profissional: ideal para trabalhos minuciosos em placas eletrônicas de celulares e dispositivos móveis.
Recomendações de uso:
Ao trabalhar com chips maiores que 3 cm, utilize a temperatura com cautela para evitar que o stencil envergue. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e mantendo o bocal do soprador em movimento constante durante o aquecimento.
Especificações Técnicas:
- Modelo: QU5
- Fabricante: Amaoe
- Material: resistente a altas temperaturas
- Compatibilidade: Qualcomm SDM845, SM8150, SDM670, MSM8917, SDM710, SM6150 e outros.
Invista no Stencil Amaoe Qualcomm QU5 para garantir reparos de alta qualidade e prolongar a vida útil dos seus dispositivos eletrônicos. Tenha o controle total do processo de reballing com uma ferramenta confiável e desenvolvida para profissionais!
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