Stencil t0.12 Iphone 12 P3075
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: P3075
Modelo compatível: Iphone 12
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$12,00 sem juros | R$12,00 |
2 x | de R$6,00 sem juros | R$12,00 |
3 x | de R$4,00 sem juros | R$12,00 |
4 x | de R$3,00 sem juros | R$12,00 |
5 x | de R$2,40 sem juros | R$12,00 |
6 x | de R$2,00 sem juros | R$12,00 |
7 x | de R$1,97 | R$13,77 |
8 x | de R$1,74 | R$13,95 |
9 x | de R$1,57 | R$14,12 |
10 x | de R$1,42 | R$14,24 |
11 x | de R$1,31 | R$14,41 |
12 x | de R$1,22 | R$14,59 |
1 x de R$12,00 sem juros | Total R$12,00 | |
2 x de R$6,00 sem juros | Total R$12,00 | |
3 x de R$4,00 sem juros | Total R$12,00 | |
4 x de R$3,00 sem juros | Total R$12,00 | |
5 x de R$2,40 sem juros | Total R$12,00 | |
6 x de R$2,00 sem juros | Total R$12,00 |
1 x de R$12,00 sem juros | Total R$12,00 | |
2 x de R$6,00 sem juros | Total R$12,00 | |
3 x de R$4,00 sem juros | Total R$12,00 | |
4 x de R$3,00 sem juros | Total R$12,00 | |
5 x de R$2,40 sem juros | Total R$12,00 | |
6 x de R$2,00 sem juros | Total R$12,00 | |
7 x de R$1,94 | Total R$13,61 | |
8 x de R$1,71 | Total R$13,68 | |
9 x de R$1,53 | Total R$13,76 | |
10 x de R$1,38 | Total R$13,81 | |
11 x de R$1,26 | Total R$13,88 | |
12 x de R$1,16 | Total R$13,92 |