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Este stencil é projetado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para a fusão das ligas de estanho, incluindo as isentas de chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.
É importante observar que, quanto maior o stencil, maior será a probabilidade de deformação. Ao realizar o reballing de chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela redobrada em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante.
Especificações:
Fabricante: Amaoe
Modelo: t0.12
Tamanho: 10 x 8 cm
Compatibilidade:
iPhone 8 / 8 Plus / X
Embalagem inclui:
1 Stencil BGA Amaoe t0.12 para iPhone 8, 8 Plus e X
