05493 - Stencil Reballing BGA Amaoe OV:6 – Precisão e Segurança no Reballing de Chips
O Stencil Reballing BGA Amaoe OV:6 é uma ferramenta indispensável para técnicos e profissionais que realizam processos de reballing em chips BGA. Projetado para garantir o alinhamento perfeito das esferas durante a soldagem, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que fundem por volta de 220°C.
Por que escolher o Stencil Reballing BGA Amaoe OV:6?
- Alta resistência térmica: Suporta até 240°C, evitando deformações durante a soldagem.
- Compatibilidade ampla: Funciona com diversos modelos importantes, como 77912-61, BGA254, PM4250, OPPO-A32, VIVO-Y30/Y31, entre outros.
- Precisão no alinhamento: Facilita o reposicionamento das esferas BGA, garantindo soldas confiáveis e duradouras.
- Cuidados ao usar: Para chips maiores que 3 cm, recomenda-se atenção para evitar deformação, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o soprador para evitar choques térmicos.
Compatível com modelos como:
- 77912-61, 77645-21, 77612-61
- BGA254, PM4250, VC7643, SM4250
- OPPO-A32, VIVO-Y30/Y31, IQ00-U1/U1X
- E muitos outros
Características principais:
- Material resistente a altas temperaturas
- Ideal para processos de reballing que exigem precisão e segurança
- Compatibilidade com ligas de estanho com e sem chumbo
- Design pensado para evitar deformações e garantir melhor resultado
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe OV:6 e otimize seus reparos eletrônicos com qualidade e eficiência, protegendo seus componentes e aumentando a durabilidade dos seus serviços!
Garanta já seu stencil e eleve o padrão do seu trabalho em reballing!
