05375 - Kit Stencil Bga Mechanic UFO Samsung 18 peças – Precisão e qualidade para Reballing
O Kit Stencil BGA Mechanic UFO Samsung 18 peças é a ferramenta ideal para profissionais que trabalham com reballing de chips BGA em dispositivos Samsung. Com um design especializado para alinhar perfeitamente as esferas BGA durante o processo, este kit oferece alta eficiência e segurança, garantindo resultados precisos em cada reparo.
Por que escolher o Kit Stencil BGA Mechanic UFO?
- Alta resistência térmica: suporta temperaturas de até 240°C, compatível com ligas de estanho convencionais e sem chumbo, fundamentais para soldagens confiáveis.
- Compatibilidade ampla: inclui stencils para diversos modelos Samsung, como Exynos 8895, MSM 8998, S8, Note 8, S6, Note 5, entre outros, cobrindo várias gerações de chipsets.
- Facilidade e segurança no uso: ao trabalhar com chips maiores (acima de 3 cm), o kit recomenda cuidados com a temperatura para evitar deformações e choques térmicos, garantindo o melhor desempenho do stencil.
- Marca confiável: Mechanic é referência em ferramentas para eletrônica, assegurando durabilidade e precisão.
Conteúdo do kit:
- Série 1: Exynos 8895, MSM 8998, G9500, G955U, N9500, S8, S8+, Note 8
- Série 2: Exynos 8890, MSM 8996, G9300, G9350, G9308, G930F
- Série 3: S6, S6+, Note 5, G9200, G9250, N9200
- Série 4: Exynos 3470, 7580, 7880, A520, A310, S5 Mini, A7, A5
Dicas para uso:
Para evitar deformações, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante durante o reballing. Isso garante a integridade do stencil e a qualidade do serviço.
Invista no Kit Stencil BGA Mechanic UFO Samsung 18 peças e tenha a precisão e a confiabilidade que sua bancada eletrônica precisa para reparos profissionais em dispositivos Samsung.
Garanta já o seu e otimize seus processos de reballing com eficiência e segurança!
