Stencil Para Reballing E Bga Xiaomi MI1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: MI1
Compatível:
mt8974
mt8974
mi3
3s
note
Parcelas | Total | |
---|---|---|
1 x | de R$15,00 sem juros | R$15,00 |
2 x | de R$7,50 sem juros | R$15,00 |
3 x | de R$5,00 sem juros | R$15,00 |
4 x | de R$3,75 sem juros | R$15,00 |
5 x | de R$3,00 sem juros | R$15,00 |
6 x | de R$2,50 sem juros | R$15,00 |
7 x | de R$2,46 | R$17,21 |
8 x | de R$2,18 | R$17,43 |
9 x | de R$1,96 | R$17,65 |
10 x | de R$1,78 | R$17,80 |
11 x | de R$1,64 | R$18,02 |
12 x | de R$1,52 | R$18,24 |
1 x de R$15,00 sem juros | Total R$15,00 | |
2 x de R$7,50 sem juros | Total R$15,00 | |
3 x de R$5,00 sem juros | Total R$15,00 | |
4 x de R$3,75 sem juros | Total R$15,00 | |
5 x de R$3,00 sem juros | Total R$15,00 | |
6 x de R$2,50 sem juros | Total R$15,00 |
1 x de R$15,00 sem juros | Total R$15,00 | |
2 x de R$7,50 sem juros | Total R$15,00 | |
3 x de R$5,00 sem juros | Total R$15,00 | |
4 x de R$3,75 sem juros | Total R$15,00 | |
5 x de R$3,00 sem juros | Total R$15,00 | |
6 x de R$2,50 sem juros | Total R$15,00 | |
7 x de R$2,43 | Total R$17,01 | |
8 x de R$2,14 | Total R$17,10 | |
9 x de R$1,91 | Total R$17,20 | |
10 x de R$1,73 | Total R$17,27 | |
11 x de R$1,58 | Total R$17,35 | |
12 x de R$1,45 | Total R$17,41 |