05227 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 18 – Precisão e Resistência para Reballing
O Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 18 é a ferramenta perfeita para técnicos e profissionais que buscam alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de reballing. Desenvolvido com materiais de alta qualidade, suporta temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho sem chumbo (ponto de fusão ~220°C) e com chumbo (ponto de fusão ~183°C).
Por que escolher o Stencil Reballing Amaoe SAM 18?
- Alta resistência térmica: Suporta temperaturas elevadas para fundir esferas com segurança.
- Compatibilidade ampla: Perfeito para chips como 77098B, MT6866MW, SPU15 Q, BGA254, entre outros.
- Precisão no alinhamento: Garante que as esferas BGA fiquem perfeitamente posicionadas, essencial para reparos e fabricação de placas.
- Cuidados indicados: Para chips maiores que 3cm, recomenda-se atenção na temperatura para evitar deformações e danos, além de evitar choques térmicos com aumento gradual da temperatura e movimentação constante do soprador.
Aplicações e Compatibilidade
Ideal para reballing em processadores e chipsets como:
- EXYNOS1330, MT6789V, MT6186MV
- SPU16, SM5714A, S6566
- A14 / A25 / A54 e muitos outros modelos listados no manual de compatibilidade.
Dicas de Uso
- Use com temperaturas controladas para evitar curvatura do stencil.
- Mantenha o movimento constante do soprador para distribuição uniforme do calor.
- Ideal para profissionais que buscam qualidade e durabilidade em seus serviços de manutenção eletrônica.
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 18 e eleve a qualidade dos seus reparos com uma ferramenta confiável e eficiente. Garanta já o seu com a segurança e qualidade que sua bancada merece!
Amaoe e Alfatec – Inovação e precisão para profissionais da eletrônica no Brasil.
