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Stencil Para Reballing E Bga Samsung SAM1

Código 02539

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Descrição

Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM1 – ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA em chips durante o reballing. Suporta até 240°C, adequado para ligas de estanho com e sem chumbo. Indicado para Samsung S8, S8 Plus, Note 8 e modelos G9500, G955, N9500. Use com cuidado em chips maiores que 3cm para evitar deformações por calor. Garanta qualidade e precisão em seus reparos eletrônicos com este stencil confiável e resistente!

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira