Stencil Reballing BGA para sa Xiaomi MI 17

Estes estênceis são empregados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Capazes de suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, inclusive as livres de chumbo, cujo ponto de fusão ronda os 220°C. Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior propensão a deformar-se. Recomenda-se extrema precaução ao reballar chipsets maiores que 3cm, controlando com cuidado a temperatura. Evite choques térmicos graduando a temperatura com moderação e movimentando continuamente o bocal do soprador.

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