Stencil 2UUL t0.12 Iphone 6 6 Plus
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: t0.12
Fabricante: 2UUL
Modelo compatível: Iphone 6 / 6 plus
Você pode aproveitar esta promoção em qualquer produto da loja.
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$28,00 sem juros | R$28,00 |
2 x | de R$14,00 sem juros | R$28,00 |
3 x | de R$9,33 sem juros | R$28,00 |
4 x | de R$7,00 sem juros | R$28,00 |
5 x | de R$5,60 sem juros | R$28,00 |
6 x | de R$4,67 sem juros | R$28,00 |
7 x | de R$4,59 | R$32,12 |
8 x | de R$4,07 | R$32,54 |
9 x | de R$3,66 | R$32,95 |
10 x | de R$3,32 | R$33,22 |
11 x | de R$3,06 | R$33,63 |
12 x | de R$2,84 | R$34,05 |
1 x de R$28,00 sem juros | Total R$28,00 | |
2 x de R$14,00 sem juros | Total R$28,00 | |
3 x de R$9,33 sem juros | Total R$28,00 | |
4 x de R$7,00 sem juros | Total R$28,00 | |
5 x de R$5,60 sem juros | Total R$28,00 | |
6 x de R$4,67 sem juros | Total R$28,00 |
1 x de R$28,00 sem juros | Total R$28,00 | |
2 x de R$14,00 sem juros | Total R$28,00 | |
3 x de R$9,33 sem juros | Total R$28,00 | |
4 x de R$7,00 sem juros | Total R$28,00 | |
5 x de R$5,60 sem juros | Total R$28,00 | |
6 x de R$4,67 sem juros | Total R$28,00 | |
7 x de R$4,54 | Total R$31,75 | |
8 x de R$3,99 | Total R$31,91 | |
9 x de R$3,57 | Total R$32,11 | |
10 x de R$3,22 | Total R$32,23 | |
11 x de R$2,94 | Total R$32,38 | |
12 x de R$2,71 | Total R$32,49 |