Descrição

Kit Stencil Reballing BGA Amaoe Sam 1 ao 15

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C. 

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Pacote inclui:

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 1

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 2

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 3

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 4

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 5

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 6

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 7

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 8

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 9

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 10

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 11

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 12

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 13

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 14

01 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15