05295 - Stencil Reballing BGA Amaoe IPDY:1 V3.0 0.12mm – Precisão e Durabilidade para Reballing de Chips iPhone
O Stencil Reballing BGA Amaoe IPDY:1 V3.0 0.12mm é a ferramenta essencial para técnicos especializados em reparos eletrônicos que buscam alta precisão no alinhamento das esferas BGA durante o processo de reballing. Fabricado pela renomada AMAOE, este estêncil alia qualidade, resistência térmica e compatibilidade com os principais modelos de iPhone.
Por que escolher o Stencil Reballing BGA Amaoe IPDY:1?
- Alta resistência térmica: Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fundir ligas de estanho, incluindo as versões lead free com ponto de fusão em torno de 220°C, assim como ligas com chumbo (183°C).
- Precisão milimétrica: Com espessura de 0.12mm, assegura o posicionamento correto e uniforme das esferas BGA, fundamental para a qualidade do reparo.
- Compatibilidade ampla: Desenvolvido para iPhones das séries 11, 12, 13, 14 e 15, garantindo flexibilidade para diversos modelos.
- Orientações para uso seguro: Para chips com mais de 3cm, recomenda-se cautela com a temperatura e evitar choques térmicos, utilizando aquecimento gradual e movimento contínuo do soprador para evitar deformações.
Características técnicas
- Modelo: IPDY:1 V3.0
- Fabricante: AMAOE
- Espessura: 0.12mm
- Temperatura máxima: 240°C
- Compatibilidade: iPhone 11, 12, 13, 14 e 15
Este estêncil é indispensável para profissionais que precisam garantir a qualidade e durabilidade do reballing em BGA de forma eficiente e segura. Com ele, seu trabalho ganha mais precisão e confiabilidade, elevando o padrão dos seus reparos.
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe IPDY:1 V3.0 e assegure resultados profissionais em suas manutenções de iPhone!
