05248 - Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3 – Precisão e Eficiência no Reballing de Chips
O Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3 é a ferramenta ideal para técnicos eletrônicos especializados em reparos de alta precisão, especialmente no processo de reballing de chipsets BGA. Com uma espessura de 0.12mm, este estêncil oferece alinhamento perfeito das esferas para garantir a máxima qualidade na soldagem.
Por que escolher o Stencil Reballing BGA Amaoe?
- Alta resistência térmica: suporta temperaturas de até 240°C, adequado para fundir ligas de estanho convencionais e lead free (sem chumbo).
- Compatibilidade ampla: ideal para chips como SC9863A, SC9832E, BGA254, RPM6743-31, SC2721G, SR3595D, SR3593A e RTM7916-51.
- Precisão no alinhamento das esferas: espessura fina de 0.12mm que assegura a posição exata das esferas BGA durante o reballing.
- Recomendações de uso: para chips maiores que 3cm, evite curvaturas e choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o bocal do soprador constantemente.
Detalhes Técnicos
- Material resistente a altas temperaturas
- Compatível com ligas de estanho com ou sem chumbo
- Indicado para processos de reparos avançados em placas eletrônicas
Este estêncil é essencial para quem busca eficiência, durabilidade e qualidade superior no processo de reballing, garantindo resultados profissionais e confiáveis.
Garanta já o seu Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3 e otimize seus reparos eletrônicos com precisão e segurança!
