00436 - Kit de Stencil para Reballing e BGA - 27 Peças Essenciais

Este kit completo oferece 27 stencils de alta precisão, indispensáveis para o alinhamento perfeito das esferas BGA no processo de reballing de chips eletrônicos. Fabricados para suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, incluindo versões livres de chumbo (ponto de fusão ~220°C) e ligas com chumbo (ponto de fusão 183°C).

Os stencils possuem variados modelos e tamanhos, como P=1.5 1.0MM, 0.5MM 40x40, 0.35MM, entre outros, proporcionando versatilidade para diferentes componentes e necessidades técnicas.

Importante: Para chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se controlar cuidadosamente a temperatura, evitando choques térmicos e movimentando o soprador continuamente para prevenir deformações.

Garanta um trabalho profissional e seguro com este kit de stencil para reballing e BGA, projetado para técnicos e entusiastas de eletrônica que buscam qualidade e precisão.

O kit reúne diferentes padrões de furação para aplicações em reballing BGA. Confira as marcações informadas:

• • P=1.5 — 1.0 mm

  • 0.5 mm — 40 × 40

  • P=1.27 — 0.76 mm — 33 × 33

  • P=1.0 — 0.60 mm

  • 0.35 mm

  • 0.3 mm

  • 34 × 34 — 0.76 mm

  • P=0.5 — 0.25 mm

  • AC82X58MM

  • 0.65 mm

  • 41 × 41 — 0.76 mm

  • 0.35 mm

  • P=1.27 — 0.76 mm — 37 × 37

  • 0.6 mm (0.9)

  • P=1.02 — 0.65 mm

  • 0.6 mm — 41 × 41

  • 0.5 mm — P=0.76

  • 0.45 mm — P=0.76 mm

  • 0.76 mm — 30 × 30

  • 0.6 mm — 24 × 24

  • 06MM — 27 × 27

  • 0.6 mm — P=1.1

  • 33 × 33 — 0.6 mm

  • 0.6 mm — 30 × 30

  • 0.5 mm

  • 0.6 mm — 0.9

  • P=1.02 — 0.55 mm

  • 0.4 mm