02197 - Stencil Wylie Para Reballing BGA MTK G1133
O Stencil Wylie G1133 é a ferramenta essencial para técnicos e profissionais que buscam precisão e qualidade na reposição das esferas BGA em chips. Projetado especialmente para processos de reballing, ele garante resultados confiáveis e durabilidade em seus reparos eletrônicos.
Principais Benefícios
- Alta resistência térmica: suporta temperaturas de até 240°C, ideal para soldas com ligas de estanho com ou sem chumbo.
- Compatibilidade ampla: indicado para diversos modelos WRT, ampliando sua versatilidade em diferentes projetos.
- Precaução para chipsets maiores: recomenda-se cuidado ao utilizar em chips maiores que 3 cm para evitar deformações térmicas.
- Precisão e eficiência: garante o reposicionamento exato das esferas BGA, fundamental para o bom funcionamento do dispositivo.
Especificações Técnicas
- Modelo: Wylie G1133
- Aplicação: Reballing BGA MTK
- Temperatura máxima suportada: 240°C
- Compatível com: ligas de estanho com ou sem chumbo
- Indicação: uso em chips até 3 cm para evitar danos térmicos
O Stencil Wylie Para Reballing BGA MTK G1133 é a escolha certa para quem deseja unir qualidade e segurança em processos delicados de reparo eletrônico. Garanta a precisão e a durabilidade que seus serviços merecem!
Invista em tecnologia e eficiência com o Stencil Wylie G1133 – o parceiro ideal para seus reparos em BGA.
