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Stencil Wylie Para Reballing Bga Mtk g1133 cellmaster

Stencil Wylie Para Reballing Bga Mtk g1133

Código 02197

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Descrição

Stencil Wylie Para Reballing BGA MTK G1133 é a ferramenta ideal para garantir precisão na reposição das esferas BGA em chips. Suporta até 240°C, compatível com ligas de estanho com ou sem chumbo. Recomendado cuidado com chipsets maiores que 3 cm para evitar deformações térmicas. Compatível com diversos modelos WRT, assegurando qualidade e eficiência em seus reparos eletrônicos. Garanta precisão e durabilidade com o Stencil Wylie G1133!

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira