03078 - Stencil UD S5048 Samsung S7 – Precisão e Qualidade no Reballing de Chips
O Stencil UD S5048 é a ferramenta essencial para técnicos que realizam reparos em celulares Samsung S7, garantindo o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing de chips.
Por que escolher o Stencil UD S5048?
- Compatibilidade exclusiva com Samsung S7: Desenvolvido para atender às especificações exatas desse modelo.
- Alta resistência térmica: Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para soldas com ligas de estanho sem chumbo (ponto de fusão ~220°C) e com chumbo (~183°C).
- Precisão no alinhamento: Facilita a reposição das esferas BGA de forma rápida e precisa, evitando falhas e retrabalhos.
- Durabilidade e segurança: Material resistente que evita deformações durante o processo, especialmente se a temperatura for controlada para chips maiores que 3 cm.
Aplicações
Ideal para uso em bancadas eletrônicas, especialmente em processos delicados como reballing, onde a qualidade do alinhamento influencia diretamente no desempenho do chip e do aparelho.
Especificações Técnicas
- Modelo: S5048
- Compatibilidade: Samsung S7
- Temperatura máxima suportada: 240°C
- Indicação: Reballing de chips BGA
Garanta reparos profissionais com qualidade, segurança e eficiência para seu Samsung S7. O Stencil UD S5048 é a escolha certa para técnicos que buscam excelência e precisão em cada serviço.
Adquira já e eleve o padrão dos seus reparos!
