03080 - Stencil UD S5038 para Samsung S6 – a ferramenta indispensável para quem busca precisão e qualidade no processo de Reballing.
Este stencil foi desenvolvido especialmente para o alinhamento exato das esferas BGA em placas Samsung S6, garantindo resultados profissionais e confiáveis. Com resistência térmica de até 240°C, é ideal para a fusão de ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, oferecendo segurança e durabilidade durante o reparo.
Principais vantagens:
- Alta precisão no posicionamento das esferas BGA;
- Suporta temperaturas elevadas, perfeito para processos de Reballing;
- Compatível exclusivamente com Samsung S6, evitando adaptações imprecisas;
- Material resistente que minimiza riscos de deformações, embora seja recomendado cuidado extra com chips de maiores dimensões.
Especificações técnicas:
- Modelo: S5038
- Compatibilidade: Samsung S6
- Temperatura máxima suportada: 240°C
- Aplicação: alinhamento para Reballing BGA
Se você é técnico ou profissional da área de eletrônica, este stencil é o seu aliado para garantir reparos mais rápidos, com acabamento superior e sem erros de alinhamento.
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Stencil UD S5038 — precisão e resistência para seu Reballing Samsung S6.
