Stencil Reballing BGA Amaoe SSD2

Estes estênceis são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. São capazes de suportar temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, inclusive as versões sem chumbo (lead free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Já as ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.

É importante notar que quanto maior o estêncil, maior a possibilidade de deformação do mesmo. Ao trabalhar com Chipsets com mais de 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento de forma contínua.

Características:

Compatível com:

DDR5-BGA82

DDR4-BGA96

DDR5-BGA102

DDR4-BGA78

NAND-BGA272

1620 SSD-BGA291

NAND-BGA316

NAND-BGA154

NAND-BGA132

NAND-BGA152

NAND-BGA178

NAND-BGA146