05179 - Stencil Reballing Amaoe CPU BGA para Qualcomm MQ6
O Stencil Reballing Amaoe MQ6 é a ferramenta essencial para quem atua com reparos e manutenção de chips BGA, garantindo o alinhamento perfeito das esferas de solda durante o processo de reballing.
Características Principais:
- Espessura: 0.12mm, ideal para precisão no posicionamento das esferas.
- Compatibilidade: Suporta chips CPU e chipsets como SM6450 6GEN1, SM8650 6GEN3, MT6985W, MT6781V, SM4450 4GEN2, MT6879V, MT8781V, entre outros.
- Resistência térmica: Suporta até 240°C, temperatura ideal para fusão das ligas de estanho, inclusive as sem chumbo (lead free), que fundem por volta de 220°C.
- Recomendações de uso: Para chips maiores que 3cm, recomenda-se cuidado extra para evitar o envergamento do stencil. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o soprador de ar quente de forma constante.
Por que escolher o Stencil Amaoe MQ6?
Este stencil foi desenvolvido para proporcionar maior precisão e eficiência no processo de reballing, facilitando o trabalho em CPUs e chipsets Qualcomm e MediaTek. Sua alta resistência térmica e qualidade garantem resultados profissionais, minimizando riscos de falhas nas soldas.
Invista em um stencil confiável para seu processo de reballing e eleve a qualidade dos seus reparos eletrônicos. Garanta já o Stencil Reballing Amaoe CPU BGA para Qualcomm MQ6 com o melhor custo-benefício!
Alfatec – qualidade e inovação em ferramentas para eletrônica no Brasil.
