05683 - Stencil Amaoe U - QSU6 para CPU Qualcomm – Precisão e Durabilidade no Reballing

O Stencil Amaoe U - QSU6 é a ferramenta essencial para técnicos e profissionais que atuam no processo de Reballing de CPUs Qualcomm. Com espessura de 0,12mm, ele garante o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip, assegurando uma soldagem precisa e de alta qualidade.

Principais Benefícios:

• Alta resistência térmica: suporta até 240°C, ideal para fundir ligas de estanho, incluindo versões lead free (sem chumbo) com ponto de fusão em torno de 220°C, além das ligas com chumbo (183°C).
• Compatibilidade ampla: indicado para diversos modelos Qualcomm, como SM8750, Gen3 SM8635, Gen3 SM7635, Gen1 SM6450, Gen2 SM7435, Gen3 SM8650, BGA496, Gen2 SM4450 e Gen3 SM7550.
• Material de qualidade: fabricado pela AMAOE, referência em stencils para reparos eletrônicos.
• Cuidados no uso: para chipsets maiores que 3cm, recomenda-se controle rigoroso da temperatura e movimentos constantes do soprador para evitar deformações e choques térmicos.

Especificações Técnicas:

• Modelo: U-QSU6
• Fabricante: AMAOE
• Espessura: 0,12mm
• Temperatura suportada: até 240°C
• Compatibilidade: CPUs Qualcomm listadas acima

Com o Stencil Amaoe U - QSU6, seus processos de reballing serão mais seguros, eficazes e com resultados profissionais. Garanta já esse produto de alta performance para sua bancada eletrônica e eleve o padrão dos seus reparos!

AMAOE – qualidade e precisão para o seu trabalho eletrônico.