Descrição
Stencil BGA Qualcomm PM Power 0.12mm Amaoe PM3
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Componentes Suportados:
0.40X16X16
0.35X12X12
PM6150
PM6150L
PM562
PM660A/L
PM670A/L
PM660
PM670
PM8150C
PM8150B
PM8150A
PM845
PM540
PMI632
PM640
PM8150
PM489
PM660D
