04386 - Stencil BGA Amaoe t0.12 Iphone 11 11 Pro 11 Pro Max

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C. 
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Especificações:

Fabricante: Amaoe
Modelo: t0.12 11 serie
Tamanho: 10 x 8 cm

Compatibilidade:

Iphones 11 / 11 Pro / 11 Pro Max

Embalagem inclui:

1 Stencil BGA Amaoe t0.12 Iphone 11 11 Pro 11 Pro Max