Stencil BGA Amaoe Huawei HW 17

Os stencils BGA Amaoe são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para que as ligas de estanho fundam, incluindo as ligas sem chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Por outro lado, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.

É importante observar que quanto maior o stencil, maior é a possibilidade de envergamento. Ao reballar chipsets maiores que 3 cm, recomendamos cautela máxima em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e movimente continuamente o bocal do soprador.

Características:

Componentes Compatíveis:

Compatível com os modelos: 810/MT6833V CPU, X30, X30i, X40, HI Nova 9 SE.