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Kit Stencil Reballing BGA 9 x 1 Xiaomi MI 6 ao MI14 Cellmaster
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Descrição

Kit Stencil Reballing BGA 9 x 1 Xiaomi MI 6 ao MI14

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C. 
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Embalagem inclui:

9 unidades de stencil 

Modelos:

1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 6
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 7
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 8
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 9
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 11
1 -Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 12
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 13
1 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 14

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira