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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: Black
Fabricante: Mega Idea
Pacote inclui:
01 Stencil Mega idea Black iPhone 6g / 6g plus
01 Stencil Mega idea Black iPhone 6s / 6s plus
01 Stencil Mega idea Black iPhone 7 / 7 plus
01 Stencil Mega idea Black iPhone 8 / 8 plus / X
01 Stencil Mega idea Black iPhone XS / XS MAX / XR
01 Stencil Mega idea Black iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
01 Stencil Mega idea Black iPhone 12 / 12 Mini / 12 Pro / 12 Pro Max
01 Stencil Mega idea Black iPhone 13 / 13 Mini / 13 Pro / 13 Pro Max
