Descrição
Esferas BGA Reballing 0.55mm – Pote com 25 Mil Esferas
Otimize o processo de reballing em seus projetos com as Esferas BGA de 0.55mm, ideais para retrabalho em BGA, componentes de videogames, notebooks e outros dispositivos eletrônicos. Cada pote contém 25.000 esferas de solda, garantindo um excelente custo-benefício para técnicos e profissionais da área.
Principais Características:
- Diâmetro perfeito de 0.55mm: ideal para precisão e qualidade no reballing de chips BGA.
- Composição confiável: 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), garantindo ótima fluidez e aderência na soldagem.
- Versatilidade de aplicação: compatível com diversos componentes eletrônicos, incluindo placas de vídeo game e notebooks.
- Praticidade: pote com grande quantidade para uso prolongado e múltiplas manutenções.
Por que escolher nossas esferas para reballing?
Utilizar esferas de solda de alta qualidade é essencial para garantir a durabilidade e o funcionamento correto dos componentes retrabalhados. Nossas esferas proporcionam excelente condução térmica e elétrica, facilitando um retrabalho seguro e eficiente.
Observação: As imagens são ilustrativas.
Garanta qualidade e eficiência no seu serviço de reballing com as Esferas BGA Reballing 0.55mm – Pote com 25 Mil. Perfeitas para técnicos que buscam resultados profissionais e confiabilidade!
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