Esferas BGA Reballing 0.30mm - Pote com 25 Mil Unidades
Se você é técnico ou entusiasta da eletrônica que trabalha com reballing, este pote de esferas para solda BGA 0.30mm é a escolha perfeita para suas necessidades. Com 25.000 esferas, você terá material suficiente para diversos trabalhos de retrabalho em componentes de alta precisão, como BGA’s, videogames, notebooks e outros dispositivos eletrônicos.
Por que escolher nossas Esferas BGA para Reballing?
- Alta qualidade na soldagem: Composição de 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), garantindo excelente aderência e confiabilidade na solda.
- Tamanho ideal: Esferas de 0.30mm, compatíveis com a maioria dos processos de reballing para componentes BGA.
- Praticidade: Pote com 25 mil esferas, ideal para uso contínuo em sua bancada de trabalho.
Aplicações principais:
- Retrabalho e reparo de chips BGA.
- Soldagem em componentes de videogames.
- Manutenção e recuperação de placas de notebooks e outros eletrônicos.
Importante: Imagens ilustrativas. Este produto é voltado para profissionais e técnicos que buscam qualidade e eficiência no processo de reballing.
Adquira agora mesmo as Esferas BGA Reballing 0.30mm e aumente a precisão e durabilidade dos seus trabalhos de solda!
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