Esferas BGA Reballing 0.65mm – Pote com 25 Mil Unidades
Se você busca qualidade e eficiência para seus serviços de reballing em BGA, apresentamos as Esferas BGA Reballing 0.65mm, ideais para retrabalho em componentes eletrônicos como video games, notebooks e outros dispositivos com chips BGA.
Principais Características:
- Diâmetro Preciso: Esferas com 0.65mm, garantindo perfeita adaptação e soldagem.
- Quantidade Generosa: Pote com 25 mil esferas para maior rendimento no seu trabalho.
- Composição Ideal: 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), oferecendo excelente fluxo e aderência na solda.
- Aplicação Profissional: Indicado para reballing de BGA, proporcionando reparos seguros e duradouros.
Por que escolher nossas Esferas BGA?
São produzidas com alta qualidade para assegurar a confiabilidade no processo de soldagem, facilitando o retrabalho em placas e componentes sensíveis, com resultados consistentes e acabamento profissional.
Especificações Técnicas:
- Diâmetro: 0.65mm
- Composição: 63% Estanho (Sn) / 37% Chumbo (Pb)
- Quantidade: 25.000 esferas por pote
- Uso: Reballing em BGA, componentes de video games, notebooks e eletrônicos em geral.
Garanta já suas Esferas BGA Reballing 0.65mm e otimize a qualidade dos seus serviços de manutenção eletrônica com material confiável e de alta performance!
Importante: Manuseie com cuidado e siga as normas de segurança para soldagem com materiais contendo chumbo.
