Descrição
Stencil t0.12 iPhone 12 Mini P3078 – Precisão no Reballing de Chips BGA
O Stencil t0.12 P3078 é especialmente desenvolvido para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip do iPhone 12 Mini durante o processo de reballing. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, ele é ideal para ligas de estanho convencionais e lead free (sem chumbo), que possuem pontos de fusão entre 183°C e 220°C.
Principais Benefícios:
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Alta resistência térmica, garantindo durabilidade e precisão.
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Compatível exclusivamente com o modelo iPhone 12 Mini.
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Facilita o reposicionamento das esferas BGA para um reballing eficiente.
Dicas de Uso:
Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o soprador constantemente para evitar deformações, especialmente em chips maiores que 3 cm.
Garanta reparos profissionais com o Stencil t0.12 P3078, a escolha certa para técnicos que buscam qualidade e segurança em cada etapa do reballing!
