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Esses stencils são projetados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo, cuja temperatura de fusão gira em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.
É importante destacar que quanto maior o stencil, maior é a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela máxima em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e movimente o bocal do soprador de maneira contínua.
