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Stencil Para Reballing E Bga Samsung S8 S5068 cellmaster

Stencil Para Reballing E Bga Samsung S8 S5068

Código 01025

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Descrição

Stencil Para Reballing e BGA Samsung S8 S5068 Ideal para o alinhamento preciso das esferas BGA no chip durante o reballing, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão das ligas de estanho, inclusive as sem chumbo. Recomendado para chips até 3cm, o uso cuidadoso evita deformações. Compatível com Samsung S8, é essencial para reparos profissionais com alta precisão e eficiência.

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira