Descrição
Stencil Para Reballing E Bga Mtk OPPO A467
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: A467
Modelo compativel:
MSM8974
APW8064
MT6752V
MSM8916
K3QF2F2F200A-QGCF
BA2+5B2PF
14130R18500
MT6325V
KMR310001M-B611
KLM8H1GEAC-B031
MSM8952
SDM630
WTR1605L
MSM8928
MT6328V
H9TP32ABJDBC
PM8926
MC09386
PM8921
PM8941