06104 Recupere placas da linha iPhone 14 com precisão cirúrgica e taxa zero de retrabalho.

O Stencil Amaoe Interposer para iPhone 14 e 14 Plus (Espessura 0.12mm) foi projetado especificamente para técnicos e especialistas em microsoldagem que buscam máxima eficiência no reballing da camada intermediária (middle layer). Fabricado em aço inoxidável premium com corte a laser de alta definição, possui resistência térmica avançada e geometria anti-estufamento. Garanta alinhamento perfeito, soltura limpa das esferas de solda e elimine riscos de curto-circuito em sua bancada.

Lista de Benefícios 

• Alinhamento Cirúrgico: Encaixe exato e dedicado para a arquitetura de placas do iPhone 14 e iPhone 14 Plus.

• Tecnologia Anti-Estufamento: Tratamento térmico especial e aço inox premium que mantêm a planaridade sob calor elevado.

• Orifícios Quadrados e Chanfrados: Facilita a soltura das esferas de solda e previne pontes de curto (bridging).

• Compatível com Base Magnética: Ímãs que estabilizam o conjunto para um processo de reballing mais seguro e produtivo.

• Espessura Calibrada (0.12mm): Proporção exata de solda em pasta para a recomposição do interposer.

• Redução de Custo e Retrabalho: Minimiza taxas de falha no reparo e evita danos térmicos colaterais a componentes sensíveis.

Especificações Técnicas

• Marca: Amaoe 

• Modelo: Stencil Interposer iPhone 14 / 14 Plus 

• Compatibilidade: iPhone 14 e iPhone 14 Plus

• Espessura: 0.12 mm

• Aplicação: Reballing BGA, Soldagem e Alinhamento de Placa Dupla (Middle Layer / Interposer)

• Material: Aço Inoxidável Premium com Corte a Laser de Alta Definição

 Diferenciais Competitivos

• Padronização Industrial: Matriz de furos com acabamento chanfrado e corte a laser sem rebarbas.

• Alta Durabilidade: Resistente a múltiplos ciclos térmicos sem perda de formato ou desgaste precoce.

• Economia de Tempo: Reduz significativamente as tentativas de alinhamento em reparos complexos de placa.