SKU 06103 - Stencil Amaoe Interposer iPhone 14 Pro e 14 Pro Max 0.12mm
Recupere placas da linha iPhone 14 Pro com precisão cirúrgica e taxa zero de retrabalho. Foi projetado especificamente para técnicos e especialistas em microsoldagem que buscam máxima eficiência no reballing da camada intermediária (middle layer). Fabricado em aço inoxidável premium com corte a laser de alta definição, possui resistência térmica avançada e geometria anti-estufamento. Garanta alinhamento perfeito, soltura limpa das esferas de solda e elimine riscos de curto-circuito em sua bancada.
Lista de Benefícios
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Alinhamento Cirúrgico: Encaixe exato e dedicado para a arquitetura de placas do iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max;
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Tecnologia Anti-Estufamento: Tratamento térmico especial e aço inox premium que mantêm a planaridade sob calor elevado;
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Orifícios Quadrados e Chanfrados: Facilita a soltura das esferas de solda e previne pontes de curto (bridging);
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Compatível com Base Magnética: Ímãs que estabilizam o conjunto para um processo de reballing mais seguro e produtivo;
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Espessura Calibrada (0.12mm): Proporção exata de solda em pasta para a recomposição do interposer;
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Redução de Custo e Retrabalho: Minimiza taxas de falha no reparo e evita danos térmicos colaterais a componentes sensíveis.
Especificações Técnicas
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Marca: Amaoe;
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Modelo: Stencil Interposer iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max;
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Compatibilidade: iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max;
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Espessura: 0.12 mm;
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Aplicação: Reballing BGA, Soldagem e Alinhamento de Placa Dupla (Middle Layer / Interposer);
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Material: Aço Inoxidável Premium com Corte a Laser de Alta Definição.
Diferenciais Competitivos
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Padronização Industrial: Matriz de furos com acabamento chanfrado e corte a laser sem rebarbas;
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Alta Durabilidade: Resistente a múltiplos ciclos térmicos sem perda de formato ou desgaste precoce;
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Economia de Tempo: Reduz significativamente as tentativas de alinhamento em reparos complexos de placa.
