Descrição
Stencil 3D Black CPU A7 5S Qianli – Precisão e Segurança no Reballing
O Stencil 3D Black CPU A7 5S Qianli é a ferramenta essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing, garantindo reparos precisos e confiáveis em iPhone 5s. Fabricado pela Qianli, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão das ligas de estanho, incluindo as lead free com ponto de fusão em torno de 220°C, e as ligas com chumbo, que fundem a 183°C.
Para chips maiores que 3 cm, recomenda-se cautela com o calor para evitar deformações. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o bocal do soprador continuamente.
Características principais:
- Modelo 3D para melhor alinhamento;
- Compatível com iPhone 5s;
- Resistente a altas temperaturas até 240°C.
Adquira este stencil e otimize seus reparos com qualidade profissional e durabilidade comprovada!
