Stencil 2UUL t0.12 Iphone 6s 6s Plus
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: t0.12
Fabricante: 2UUL
Modelo compatível: Iphone 6s / 6s plus
Você pode aproveitar esta promoção em qualquer produto da loja.
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$34,50 sem juros | R$34,50 |
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6 x | de R$5,75 sem juros | R$34,50 |
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