05400 - Kit de Stencil e Base Magnética BGA Reballing XZZ L23 – Precisão e Versatilidade para Reparos Avançados
O Kit de Estêncil para Reballing de CPU BGA XZZ L23 é a solução completa para técnicos eletrônicos que buscam alta precisão e praticidade na aplicação de solda em CPUs de diversos fabricantes. Com uma base magnética universal, este kit oferece fixação segura e estável, facilitando o trabalho em modelos iOS e chips Qualcomm, MTK e Hisilicon.
Por que escolher o Kit XZZ L23?
- Base magnética resistente e universal: garante que a CPU permaneça fixa durante o processo de reballing, evitando deslocamentos que comprometem a qualidade da soldagem.
- Compatibilidade ampla: ideal para CPUs dos principais processadores do mercado, incluindo Qualcomm (765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 PLUS, 8 Gen 1, 8+ Gen 1, 8 Gen 2), MTK (720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200) e Hisilicon (710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000).
- Suporte completo para iPhones: compatível com modelos iOS de A8 a A16, ideal para reparos em smartphones Apple com eficiência e agilidade.
- Mesa universal para aplicação de estanho L23: facilita a distribuição uniforme da solda, garantindo resultados profissionais.
Especificações Técnicas
- Modelo: XZZ L23
- Tipo: Kit de Estêncil para Reballing com Base Magnética
- Compatibilidade: Qualcomm, MTK, Hisilicon e modelos iOS A8 a A16
- Uso: Reballing e reposição de esferas de solda em CPUs BGA
Benefícios para seu laboratório eletrônico
Este kit é indispensável para quem realiza reparos em placas eletrônicas e necessita de equipamentos confiáveis para processos delicados como o reballing. A base magnética proporciona fixação segura, enquanto o stencil facilita a aplicação precisa da solda, reduzindo erros e retrabalhos.
Garanta já o seu Kit de Stencil e Base Magnética BGA Reballing XZZ L23 e eleve a qualidade dos seus reparos, com praticidade, durabilidade e compatibilidade para os principais processadores do mercado!
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