Stencil Bga 3D Iphone A11 iPhone 8 e iPhone X Kaisi

Código: 01650

Reballing BGA de Alta Precisão para Apple iPhone 8 e 8 Plus. Esta é uma ferramenta obrigatória para reballing ic nas placas de lógica do iPhone.

Especificação

Compatibilidade: A11 - iPhone 8 / iPhone 8 Plus / iPhone X

Fabricante: Kaisi

Modelos Suportados:

U2700

X MDME

U4700

BB K

U3400

XCVRO RF

U3300

M5500

U5650

U2600

GNSS K

U1000

WIFI WLAN W

U5100

BBPMU K

Q3350

QUADP K

U5600

U2600

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