Solda em pasta utilizada para solda de BGA como baseband, ic, nand dentre outros micro componentes de placas eletronicas.
Liga: SN63/PB37 (Com Chumbo)
Microns: 25-45um
Peso: 20g
Modelo: SP 30
Fundada em 2007, a CellMaster é especializada em equipamentos e ferramentas para assistência técnica de celulares, com produtos nacionais e importados.