Solda em pasta Com Chumbo Mechanic Xg50 35GR
Utilizada para Reballing(Retrabalho) de BGA dos mais diversos tamanhos.
O anúncio é referente a 1 pote.
Liga: Sn63/Pb37 (Com Chumbo)
Peso: 35g
Modelo: XG-50
Temperatura: 183ºc
Fundada em 2007, a CellMaster é especializada em equipamentos e ferramentas para assistência técnica de celulares, com produtos nacionais e importados.
Utilizamos cookies para que você tenha a melhor experiência em nosso site. Para saber mais acesse nossa página de Política de Privacidade