Removedor De Resina E Cola Adesiva Bga Ic 30ml

Código: 00327

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Descrição:

Removedor Epoxi Cola BGA IC

Específicos do artigo:

Uso: Componentes Eletrônicos

Quantidade: 30ml

Tamanho da caixa: 3,8 cm x 3,7 cm x 8,8 cm

(1 cm = 0,393 Polegadas)

Características:

- Ele pode ajudá-lo a suavizar e remover cola de resina / chip de vedação do chip BGA IC de telefones celulares facilmente.

- Ele pode rapidamente amolecer e soltar adesivos de resina solidificada, como epóxi, fenólicos, acrilato, poliuretano, organosilicon etc.E não vai fazer mal a sua placa de circuito e componentes.

- Este é um item favorável ao meio ambiente e é muito seguro. Não contém substâncias benzodependentes causadoras de leucemia.

Como usar:

1. Escolha um algodão absorvente de tamanho maior que o BGA IC com uma pinça e mergulhe no líquido removedor. Em seguida, cubra-o uniformemente no chip BGA IC que necessita de remoção de cola.

2. Coloque um saco plástico ou filme na parte superior e cubra a placa PCB.

3. Espere aprox. 20 minutos

4. Refaça o passo 1 ao passo 3.

5. Para remover a cola de vedação amolecida do lado de fora do chip BGA IC com uma pinça. Por favor, preste atenção para evitar rotas prejudiciais ao redor BGA e circuito de folha de cobre ao redor da placa principal ao remover a cola.

6. Aqueça o chip com uma pistola de ar comprimido (300 graus C). A cola no fundo vai derreter e amolecer pelo calor;

7. Para remover o chip com uma pinça ou cortador.

Incluído no Pacote:

1-Removedor

Cuidado:

Este líquido de remoção de cola não deve tocar a pele e os olhos.Depois do uso feche-o para evitar que evapore, caso tenha contato com a pele ou com os olhos acidentalmente lave com água imediatamente.