Descrição
Eleve o nível da sua assistência técnica com a precisão cirúrgica da Amaoe. O Kit X-17 é a solução definitiva 31 em 1 para reballing de placas intercalares (Middle Frame) do iPhone X ao iPhone 17 Pro Max. Composto por stencils de 0.10mm e base magnética de alta estabilidade, este conjunto garante alinhamento perfeito, evitando desperdício de esferas e retrabalhos desnecessários.
Domine o Reparo de Placas Intercalares com o Kit Amaoe X-17
Para especialistas em microeletrônica, a precisão não é um diferencial, é uma necessidade. O Suporte Middle Frame Amaoe X-17 foi desenvolvido para solucionar um dos maiores desafios da manutenção de iPhones modernos: a soldagem precisa das placas sobrepostas (Sandwich Board).
Tecnologia de Alinhamento Magnético e Stencils Premium
O kit conta com uma Base Magnética Industrial de alto magnetismo, que mantém as placas e stencils imóveis durante o processo de aplicação da pasta de solda. Os stencils de 0.10mm de espessura são fabricados em aço japonês de alta qualidade, resistentes ao calor e projetados para evitar deformações (estufamento) durante o aquecimento.
Compatibilidade Abrangente: Do iPhone X ao iPhone 17
O modelo X-17 é um investimento de longo prazo. Com design 31 em 1, ele cobre desde os modelos clássicos da linha X até as gerações mais recentes, incluindo o iPhone 17 Pro Max. Isso elimina a necessidade de comprar múltiplos suportes individuais, economizando espaço na sua bancada e capital de giro.
Lista de Benefícios
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Precisão Milimétrica: Stencils de 0.10mm cortados a laser para encaixe perfeito dos pads.
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Alta Produtividade: Troca rápida de placas de posicionamento para diferentes modelos.
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Redução de Prejuízos: Evita o desalinhamento que pode causar curtos-circuitos nas placas.
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Resistência Térmica: Material de alta durabilidade que suporta ciclos contínuos de calor.
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Organização: Kit completo e identificado para facilitar o fluxo de trabalho.
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Posicionamento Imóvel (efeito “mão firme”)
O ímã de alta potência garante que o stencil não se mova nem um milímetro, mesmo com o fluxo de ar da estação de solda.
Agilidade no reballing
A fixação magnética elimina o uso de fita kapton e ajustes manuais demorados, aumentando significativamente a produtividade.
Zero desperdício de solda
Com o stencil perfeitamente alinhado ao chip, a pasta de solda não escorre, evitando esferas unidas ou desalinhadas.
Alta resistência térmica
O sistema magnético foi projetado para suportar altas temperaturas de retrabalho sem perder a força de atração.
Especificações Técnicas
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Marca: Amaoe
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Modelo: X-17 (Plataforma de Plantio de Estanho 31 em 1)
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Compatibilidade: iPhone X, XS, XS Max, XR, 11, 12, 13, 14, 15, 16 e 17 (incluindo versões Pro e Pro Max).
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Espessura do Stencil: 0.10mm
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Material da Base: Liga de alta resistência com magnetismo integrado.
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Itens Inclusos: 1 Base magnética, 6 Placas de posicionamento (IP Positioning Plates), 25 Stencils variados, Lâminas de raspagem e isolamento térmico.
Diferenciais Competitivos
Diferente de suportes genéricos, o Amaoe X-17 utiliza o sistema de "Posicionamento por Pinos e Ímãs", que trava a placa logicamente no lugar. Enquanto stencils comuns podem "embarrigar" com o calor, a tecnologia de dissipação da Amaoe mantém a superfície plana, garantindo que todas as esferas de solda fiquem com a mesma altura.
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Técnicos em manutenção de smartphones (nível intermediário e avançado).
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Donos de assistências técnicas especializadas em Apple.
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Profissionais de microssoldagem e recuperação de placas logic.
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