04439 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 7 – Precisão e Durabilidade para Reballing de Chipsets
O Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 7 é a ferramenta ideal para garantir o alinhamento perfeito das esferas de solda BGA em chips durante o processo de reballing. Desenvolvido para suportar temperaturas de até 240°C, este stencil é compatível tanto com ligas de estanho convencionais quanto com as versões lead free (sem chumbo), que possuem ponto de fusão em torno de 220°C.
Por que escolher o Stencil Amaoe SAM 7?
- Alta resistência térmica: Suporta até 240°C, permitindo o uso seguro com diversas ligas de solda.
- Precisão no alinhamento das esferas BGA: Essencial para reparos profissionais e confiáveis.
- Compatibilidade: Projetado para os modelos 845 / Exynos 9810 CPU e Samsung S9 / S9+.
- Cuidado especial para chips maiores: Para chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela para evitar envergamento do stencil devido ao calor.
Dicas para uso eficiente
Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante durante o processo. Isso garante maior durabilidade do stencil e qualidade no reballing.
Especificações Técnicas:
- Modelo: SAM 7
- Componentes Compatíveis: 845 / Exynos 9810 CPU, Samsung S9 / S9+
- Temperatura Máxima Suportada: 240°C
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 7 e eleve a qualidade dos seus reparos eletrônicos com uma ferramenta resistente, precisa e confiável. Garanta já o seu e realize reballing com excelência!
