Descrição
Stencil Reballing BGA G1048 para Xiaomi Redmi 3 – Precisão e Resistência Térmica
O Stencil Reballing BGA G1048 é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que realizam reparos em chipsets, especialmente no modelo Xiaomi Redmi 3. Projetado para o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing, este stencil garante resultados precisos e confiáveis.
Benefícios e Aplicações
Utilizado para reposicionar as esferas de solda nos chips BGA, o stencil suporta temperaturas de até 240°C, o que é ideal para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo (lead free), que têm ponto de fusão por volta de 220°C. Para ligas com chumbo, o ponto de fusão é ainda mais baixo, cerca de 183°C.
Dica importante: Ao trabalhar com chipsets maiores que 3cm, tenha cautela com o uso da temperatura para evitar deformações no stencil. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando constantemente o soprador.
Especificações Técnicas
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Modelo: G1048
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Compatibilidade:
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77646-51
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1351
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WIFI 4605
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WIFI 6164A
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MSM8996
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WIFI 6174A
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PMI8994
O stencil é fabricado com material resistente, garantindo durabilidade mesmo sob alta temperatura.
Por que escolher o Stencil G1048?
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Precisão no alinhamento: Facilita o reposicionamento correto das esferas BGA, evitando falhas na soldagem.
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Alta resistência térmica: Suporta até 240°C, adequado para a maioria dos processos de reballing.
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Compatibilidade ampla: Ideal para diversos modelos de chipsets, incluindo o Xiaomi Redmi 3.
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Facilidade de uso: Design pensado para otimizar o fluxo de trabalho dos técnicos.
Garanta a qualidade do seu reparo com o Stencil Reballing BGA G1048 Xiaomi Redmi 3. Invista em uma ferramenta precisa, resistente e confiável para resultados profissionais!
