Descrição
Stencil Reballing BGA G1047 Xiaomi Note – Precisão para seus reparos
O Stencil Reballing BGA G1047 é a ferramenta ideal para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip durante o processo de reballing, garantindo resultados profissionais em seus reparos no Xiaomi Note.
Características principais:
- Suporta temperaturas até 240°C, adequado para ligas de estanho sem chumbo (lead free) que fundem a cerca de 220°C, e ligas com chumbo a 183°C.
- Modelo G1047, compatível com diversas versões do Xiaomi Note, incluindo chips wifi 6174A, pm8994, 3660b e outros.
- Recomendado cuidado com a temperatura e movimentação do soprador para evitar deformações, especialmente em chips maiores que 3cm.
Este stencil é essencial para técnicos que buscam alta qualidade e eficiência no reballing de BGA. Garanta precisão e durabilidade nos seus reparos com um produto confiável e resistente.
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