03516 - Stencil Reballing BGA G1032 Xiaomi Mi 3 – Precisão e qualidade para reparos profissionais
O Stencil Reballing BGA G1032 é a ferramenta ideal para técnicos especializados que realizam o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing, especialmente para o Xiaomi Mi 3 e modelos compatíveis. Com resistência térmica de até 240°C, este stencil suporta a fusão das ligas de estanho, incluindo as sem chumbo (lead free), garantindo um trabalho seguro e eficiente.
Por que escolher o Stencil Reballing G1032?
- Alta resistência térmica: suporta até 240°C, ideal para ligas sem chumbo (ponto de fusão ~220°C) e ligas com chumbo (~183°C).
- Precisão no alinhamento: facilita a aplicação das esferas BGA, garantindo a qualidade do reballing.
- Compatível com diversos modelos: WTR1625, WCN3680, WCD9320, PM8841 e CPU Mi 3.
- Durabilidade e cuidado: design que evita deformações térmicas quando usado com cautela em chipsets maiores.
Dicas de uso para melhor performance
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente.
- Mantenha o bocal do soprador em movimento constante para evitar envergamento.
- Atenção redobrada em chipsets maiores que 3 cm para preservar a integridade do stencil.
Especificações do Produto
- Modelo: G1032
- Compatibilidade: Xiaomi Mi 3 e chips listados acima
- Resistência térmica: até 240°C
Invista em uma ferramenta profissional que oferece precisão, resistência e segurança para o seu processo de reballing. Garanta já o seu Stencil Reballing BGA G1032 Xiaomi Mi 3 e leve seus reparos ao próximo nível!
